壓延銅箔與電解銅箔各自的特點

　　壓延銅箔因其較電解箔具有高強度、高彎曲性、延展性、表面光澤更優(yōu)等優(yōu)良機械性能成為某些產(chǎn)品不可替代的原料，基材：T2純銅（紫銅），銅箔厚度：0.01mm-0.05mm，寬度：3mm-400mm。

壓延銅的特點：

　　1、壓延銅繞曲性要好，

　　2、壓延銅單價比電解銅要貴，壓延銅分子緊密，柔性好，越薄柔性越好，一般有彎折要求的產(chǎn)品就用壓延銅。

　　依據(jù)延展性﹐可以分為電解（ED）銅及壓延銅（RA)。  ED銅類中有種較常用的HTE銅箔，為高延展性電解銅箔﹐

　　ED銅﹕折角90度以上且折一次固定或不經(jīng)常折為原則﹐例﹕汽車儀表用、天線板等

　　RA銅﹕用于經(jīng)常撓曲、擺動的位置﹐例﹕磁盤片﹐打印機、翻蓋手機等等 

　　解析撓性電路板壓延，電解，高延展電解材料

　　眾所周知，在撓性電路板制作工藝中，選材相當重要，從材料厚度，可焊性，熔點，導電性，阻焊等各方面都有很具體的要求，在這里我們重點講到銅箔（銅塑復合帶）的選擇。

電解銅的特點：

　　1、電解銅導電性好一些

　　2、電解銅分子比較疏松，易斷

　　3、電解是通過電鍍工藝完成。